창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CEM2302.. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CEM2302.. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CEM | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CEM2302.. | |
관련 링크 | CEM23, CEM2302.. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC246755102 | 1000pF Film Capacitor 220V 400V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.177" W (12.50mm x 4.50mm) | BFC246755102.pdf | |
![]() | SIT1602AC-73-18E-50.000000E | OSC XO 1.8V 50MHZ | SIT1602AC-73-18E-50.000000E.pdf | |
![]() | ATT-0333-18-SMA-02 | RF Attenuator 18dB ±1.5dB 0Hz ~ 18GHz 2W SMA In-Line Module | ATT-0333-18-SMA-02.pdf | |
![]() | ADC0832=ML22832CCP | ADC0832=ML22832CCP ML DIP | ADC0832=ML22832CCP.pdf | |
![]() | RN2301(T5L,F,H)-09 | RN2301(T5L,F,H)-09 Toshiba SOP DIP | RN2301(T5L,F,H)-09.pdf | |
![]() | MM1611FNLE | MM1611FNLE MITSUMI SMD or Through Hole | MM1611FNLE.pdf | |
![]() | P8039AH | P8039AH INTEL DIP | P8039AH.pdf | |
![]() | MIC2211-WOBMLTR | MIC2211-WOBMLTR MCL SMD or Through Hole | MIC2211-WOBMLTR.pdf | |
![]() | 550630270 | 550630270 MOLEX Original Package | 550630270.pdf | |
![]() | WL453232-180K | WL453232-180K TEESTAR SMD | WL453232-180K.pdf |