창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CELMK325BJ226K-N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CELMK325BJ226K-N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CELMK325BJ226K-N | |
| 관련 링크 | CELMK325B, CELMK325BJ226K-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PQ09T51 | PQ09T51 SHARP TO-252 | PQ09T51.pdf | |
![]() | TPS62000DSGR | TPS62000DSGR TI MSOP10 | TPS62000DSGR.pdf | |
![]() | TRS202EIDWG4 | TRS202EIDWG4 TI SOIC | TRS202EIDWG4.pdf | |
![]() | M37160M6-051FP | M37160M6-051FP ORIGINAL SSOP42 | M37160M6-051FP.pdf | |
![]() | MLK1005S4N7ST4N4 | MLK1005S4N7ST4N4 TDK SMD or Through Hole | MLK1005S4N7ST4N4.pdf | |
![]() | PF500A-360 HFP | PF500A-360 HFP LAMBDA SMD or Through Hole | PF500A-360 HFP.pdf | |
![]() | CXA3225N-T4 | CXA3225N-T4 SONY SMD or Through Hole | CXA3225N-T4.pdf | |
![]() | NP3700PBIB-700 | NP3700PBIB-700 AMCC BGA | NP3700PBIB-700.pdf | |
![]() | 3070-WHITE-100 | 3070-WHITE-100 BROADCOM SMD or Through Hole | 3070-WHITE-100.pdf | |
![]() | N2CB1G16AP-CG | N2CB1G16AP-CG ELPIDA BGA | N2CB1G16AP-CG.pdf | |
![]() | KT626 | KT626 GUS TO-126 | KT626.pdf | |
![]() | MAX165ACWM | MAX165ACWM MAXIM SOP-18 | MAX165ACWM.pdf |