창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CELMK316F106ZL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CELMK316F106ZL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CELMK316F106ZL | |
| 관련 링크 | CELMK316, CELMK316F106ZL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A31H24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31H24M57600.pdf | |
![]() | 1641-103J | 10µH Shielded Molded Inductor 228mA 1.62 Ohm Max Axial | 1641-103J.pdf | |
![]() | DSS9003AU | DSS9003AU DS BGA3131mm | DSS9003AU.pdf | |
![]() | SCP3050PT | SCP3050PT ORIGINAL TO-3P | SCP3050PT.pdf | |
![]() | 1278N | 1278N SAMSUNG SOP8 | 1278N.pdf | |
![]() | TC74VHC541FTEL | TC74VHC541FTEL TOS TSSOP-20 | TC74VHC541FTEL.pdf | |
![]() | MTZJ24D-T77 | MTZJ24D-T77 ROHM TO-92 | MTZJ24D-T77.pdf | |
![]() | ADP170AUJZ-2.8-R7 | ADP170AUJZ-2.8-R7 AD SMD or Through Hole | ADP170AUJZ-2.8-R7.pdf | |
![]() | ND411032 | ND411032 POWEREX SMD or Through Hole | ND411032.pdf | |
![]() | AS7C33125PFS32A-150TQC | AS7C33125PFS32A-150TQC ORIGINAL SMD or Through Hole | AS7C33125PFS32A-150TQC.pdf | |
![]() | H7.15909M | H7.15909M KSS 5 7 | H7.15909M.pdf | |
![]() | HYGOSGJOM | HYGOSGJOM HY BGA | HYGOSGJOM.pdf |