창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CELMK316F106Z-T(1206-106Z) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CELMK316F106Z-T(1206-106Z) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 1206 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CELMK316F106Z-T(1206-106Z) | |
관련 링크 | CELMK316F106Z-T, CELMK316F106Z-T(1206-106Z) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RN73C2A59RBTDF | RES SMD 59 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A59RBTDF.pdf | |
![]() | W83627THF(E) | W83627THF(E) WINBOND QFP | W83627THF(E).pdf | |
![]() | PIC10F204-I/MC | PIC10F204-I/MC MICROCHIP Original Package | PIC10F204-I/MC.pdf | |
![]() | M39003-01-K | M39003-01-K NA SMD or Through Hole | M39003-01-K.pdf | |
![]() | 74FCT16841CTPV | 74FCT16841CTPV QS SMD or Through Hole | 74FCT16841CTPV.pdf | |
![]() | 350PX2.2M6.3X11 | 350PX2.2M6.3X11 RUBYCON DIP | 350PX2.2M6.3X11.pdf | |
![]() | C3225Y5V1C106ZT000N-106Z/16V | C3225Y5V1C106ZT000N-106Z/16V TDK 1210 | C3225Y5V1C106ZT000N-106Z/16V.pdf | |
![]() | AXK6S50445P | AXK6S50445P MATSUSHITA SMD or Through Hole | AXK6S50445P.pdf | |
![]() | TC55RP1402ECB713 | TC55RP1402ECB713 Microchip SOT23-3 | TC55RP1402ECB713.pdf | |
![]() | AF742 | AF742 ORIGINAL SOP8 | AF742.pdf |