창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CEK01N6(ESD) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CEK01N6(ESD) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CEK01N6(ESD) | |
관련 링크 | CEK01N6, CEK01N6(ESD) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D360JXPAC | 36pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360JXPAC.pdf | ||
405C35D32M00000 | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35D32M00000.pdf | ||
MC74F04M | MC74F04M MOT SOP-16 | MC74F04M.pdf | ||
MT68L64L18F | MT68L64L18F ORIGINAL QFP | MT68L64L18F.pdf | ||
GF063VKB502K | GF063VKB502K TOCOS DIP | GF063VKB502K.pdf | ||
MN101C38CNA | MN101C38CNA PAN QFP-100 | MN101C38CNA.pdf | ||
AS354D | AS354D ORIGINAL QFP48 | AS354D.pdf | ||
CA3127 | CA3127 ORIGINAL DIP | CA3127 .pdf | ||
A0526 | A0526 ORIGINAL DIP4 | A0526.pdf | ||
3MH53/5 | 3MH53/5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3MH53/5.pdf | ||
BCM5862A0KPB | BCM5862A0KPB BROADCOM BGA | BCM5862A0KPB.pdf | ||
TDA9803T/V1 | TDA9803T/V1 NXP SMD or Through Hole | TDA9803T/V1.pdf |