창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CEI122NP-4R2MC-H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CEI122NP-4R2MC-H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CEI122NP-4R2MC-H | |
관련 링크 | CEI122NP-, CEI122NP-4R2MC-H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLP2012SR47MT0S1 | 470nH Shielded Multilayer Inductor 1.2A 117 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLP2012SR47MT0S1.pdf | |
![]() | RMCF1206FT221K | RES SMD 221K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT221K.pdf | |
![]() | D2NC60 TO:252 | D2NC60 TO:252 ORIGINAL TO252 | D2NC60 TO:252.pdf | |
![]() | MPS8050D/C | MPS8050D/C KEC DIP | MPS8050D/C.pdf | |
![]() | RT9022 | RT9022 RICHTEK SMD or Through Hole | RT9022.pdf | |
![]() | HP814 | HP814 HP DIP | HP814.pdf | |
![]() | S-35-12 | S-35-12 XDY SMD or Through Hole | S-35-12.pdf | |
![]() | HY5DU121622AT-C | HY5DU121622AT-C HYNIX TSOP | HY5DU121622AT-C.pdf | |
![]() | K6F8008V2M-UF55 | K6F8008V2M-UF55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F8008V2M-UF55.pdf | |
![]() | JME-68AW REV | JME-68AW REV SUNRACE DIP40 | JME-68AW REV.pdf | |
![]() | OPA4345EA/250G4 | OPA4345EA/250G4 TI 14-TSSOP | OPA4345EA/250G4.pdf | |
![]() | CS7800KU | CS7800KU ORIGINAL SMD24 | CS7800KU.pdf |