창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CEHRB2G101M2525TA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CEHRB2G101M2525TA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CEHRB2G101M2525TA | |
관련 링크 | CEHRB2G101, CEHRB2G101M2525TA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1206C332J2GACAUTO | 3300pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C332J2GACAUTO.pdf | ||
VJ2220Y393KBAAT4X | 0.039µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y393KBAAT4X.pdf | ||
LP300F35IET | 30MHz ±30ppm 수정 20pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP300F35IET.pdf | ||
416F50013CSR | 50MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50013CSR.pdf | ||
G8JB012976 | G8JB012976 N/A SMD or Through Hole | G8JB012976.pdf | ||
FX1S-10MR-D | FX1S-10MR-D MITSUBISHI PLC | FX1S-10MR-D.pdf | ||
103SR13A14 | 103SR13A14 Honeywell SMD or Through Hole | 103SR13A14.pdf | ||
NR-4010T100M-K | NR-4010T100M-K KEMET SMD or Through Hole | NR-4010T100M-K.pdf | ||
S2PR-P1BA | S2PR-P1BA AUTONICS SMD or Through Hole | S2PR-P1BA.pdf | ||
STD30NE06L-TR | STD30NE06L-TR ST TO-252 | STD30NE06L-TR.pdf | ||
1Y7242576CE1B | 1Y7242576CE1B KDS SMD or Through Hole | 1Y7242576CE1B.pdf | ||
2501963-5(0000010R5248) | 2501963-5(0000010R5248) NA SMD or Through Hole | 2501963-5(0000010R5248).pdf |