창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CEG8C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CEG8C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CEG8C | |
| 관련 링크 | CEG, CEG8C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KUP-14A15-120 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 120VAC Coil Socketable | KUP-14A15-120.pdf | |
![]() | RT0603CRE0711R0L | RES SMD 11 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE0711R0L.pdf | |
![]() | Y162460R4000B0R | RES SMD 60.4 OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y162460R4000B0R.pdf | |
![]() | 386M | 386M BCD SOP-8 | 386M.pdf | |
![]() | XC3SD3400A-5FG676C | XC3SD3400A-5FG676C XILINX SMD or Through Hole | XC3SD3400A-5FG676C.pdf | |
![]() | KAD180F00M-DUUV | KAD180F00M-DUUV SAMSUNG BGA | KAD180F00M-DUUV.pdf | |
![]() | ML62202TBG | ML62202TBG MDC TO-92 | ML62202TBG.pdf | |
![]() | 1AB158500005 | 1AB158500005 ALCATEL SMD or Through Hole | 1AB158500005.pdf | |
![]() | EPM7256AQC208-7BAC | EPM7256AQC208-7BAC ALTERA QFP2828 | EPM7256AQC208-7BAC.pdf | |
![]() | NLXT304APEF4 | NLXT304APEF4 ORIGINAL SMD or Through Hole | NLXT304APEF4.pdf | |
![]() | TR3W686M025E0095 | TR3W686M025E0095 VISHAY SMD | TR3W686M025E0095.pdf |