창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CEG231G88DCB100RB5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CEG231G88DCB100RB5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 2X2-4P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CEG231G88DCB100RB5 | |
| 관련 링크 | CEG231G88D, CEG231G88DCB100RB5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PBRV20.00HR70Y000 | 20MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 10pF ±0.1% -40°C ~ 125°C Surface Mount | PBRV20.00HR70Y000.pdf | |
![]() | LQW03AW6N2J00D | 6.2nH Unshielded Wirewound Inductor 360mA 220 mOhm Max Nonstandard | LQW03AW6N2J00D.pdf | |
![]() | CMF55619R00DHBF | RES 619 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55619R00DHBF.pdf | |
![]() | LM555P | LM555P Infineon SOT-8 | LM555P.pdf | |
![]() | LTM190E1-L03 | LTM190E1-L03 SAMSUNG SMD or Through Hole | LTM190E1-L03.pdf | |
![]() | HP165EEP | HP165EEP ORIGINAL TSSOP | HP165EEP.pdf | |
![]() | TGSPS225NZ | TGSPS225NZ HAL SMT | TGSPS225NZ.pdf | |
![]() | 2N5637 | 2N5637 MOT SMD or Through Hole | 2N5637.pdf | |
![]() | RT18K012 | RT18K012 ORIGINAL DIP | RT18K012.pdf | |
![]() | MBM29PL65LM-70PFTN | MBM29PL65LM-70PFTN FUJITSU TSOP48 | MBM29PL65LM-70PFTN.pdf | |
![]() | 1SS400(UF) | 1SS400(UF) KESENES SOD523 | 1SS400(UF).pdf | |
![]() | MAX9706ETX | MAX9706ETX MAXIM QFN | MAX9706ETX.pdf |