창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CEFB204-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CEFB204-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AA(SMB) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CEFB204-G | |
| 관련 링크 | CEFB2, CEFB204-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA-505 24.5000M-C:ROHS | 24.5MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 24.5000M-C:ROHS.pdf | |
![]() | YC122-JR-0710KL | RES ARRAY 2 RES 10K OHM 0404 | YC122-JR-0710KL.pdf | |
![]() | TC74HC670AF | TC74HC670AF TOSHIBA SOP16D | TC74HC670AF.pdf | |
![]() | SD509V4.1 | SD509V4.1 HI PQFP | SD509V4.1.pdf | |
![]() | UC5601WP | UC5601WP TI SOP28 | UC5601WP.pdf | |
![]() | 1N6347 | 1N6347 MICROSEMI SMD | 1N6347.pdf | |
![]() | ASP-66339-01 | ASP-66339-01 SAM SMD or Through Hole | ASP-66339-01.pdf | |
![]() | K9MDG08U5M-PCBOO | K9MDG08U5M-PCBOO SAMSUNG TSOP48 | K9MDG08U5M-PCBOO.pdf | |
![]() | LC1207CC3TR36 | LC1207CC3TR36 ORIGINAL SOT-89 | LC1207CC3TR36.pdf | |
![]() | PSD62-12 | PSD62-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | PSD62-12.pdf | |
![]() | RJ5C15/IML Y | RJ5C15/IML Y RICOH PLCC | RJ5C15/IML Y.pdf | |
![]() | NJM072BD-ZZB | NJM072BD-ZZB ST SMD or Through Hole | NJM072BD-ZZB.pdf |