창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CED3060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CED3060 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CED3060 | |
| 관련 링크 | CED3, CED3060 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IRG4RC10UDTRLP | IGBT 600V 8.5A 38W DPAK | IRG4RC10UDTRLP.pdf | |
![]() | PE-0402CD400JTG | 40nH Unshielded Wirewound Inductor 320mA 438 mOhm Max Nonstandard | PE-0402CD400JTG.pdf | |
![]() | RNCF0805BTC8K45 | RES SMD 8.45K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTC8K45.pdf | |
![]() | BL1117--5.0 | BL1117--5.0 BL SMD or Through Hole | BL1117--5.0.pdf | |
![]() | 0805 910J 50V | 0805 910J 50V FH SMD or Through Hole | 0805 910J 50V.pdf | |
![]() | 1N991D | 1N991D MICROSEMI SMD | 1N991D.pdf | |
![]() | MN662740RM1 | MN662740RM1 PAN QFP | MN662740RM1.pdf | |
![]() | L1A5904 | L1A5904 LSI PGA | L1A5904.pdf | |
![]() | R3132D29EA3-TR-FA | R3132D29EA3-TR-FA RICOH SMD or Through Hole | R3132D29EA3-TR-FA.pdf | |
![]() | KSM-611 | KSM-611 SANYO SMD or Through Hole | KSM-611.pdf | |
![]() | 60706-1 | 60706-1 ORIGINAL SOP-8 | 60706-1.pdf | |
![]() | MCC310-14io1/MCC310-16io1 | MCC310-14io1/MCC310-16io1 IXYS Y2-DCB | MCC310-14io1/MCC310-16io1.pdf |