창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CEBM1016/TA2.5MM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CEBM1016/TA2.5MM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CEBM1016/TA2.5MM | |
| 관련 링크 | CEBM1016/, CEBM1016/TA2.5MM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0697H9100-02 | FUSE BRD MNT 10A 350VAC 72VDC | 0697H9100-02.pdf | |
![]() | 402F2701XIDR | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2701XIDR.pdf | |
![]() | 1N5354E3/TR12 | DIODE ZENER 17V 5W T18 | 1N5354E3/TR12.pdf | |
![]() | TF1606 | TF1606 JXD DIP-16 | TF1606.pdf | |
![]() | SCM6706BRJ5 | SCM6706BRJ5 MOTOROLA SOJ32 | SCM6706BRJ5.pdf | |
![]() | M56B2 | M56B2 NS SOP14 | M56B2.pdf | |
![]() | EPA661A | EPA661A PCA SMD or Through Hole | EPA661A.pdf | |
![]() | S29AL008J70TFN02 | S29AL008J70TFN02 Spansion TSOP48 | S29AL008J70TFN02.pdf | |
![]() | 74H52PC | 74H52PC NSC Call | 74H52PC.pdf | |
![]() | TC74AC138F/EL | TC74AC138F/EL TOSHIBA SOP | TC74AC138F/EL.pdf | |
![]() | BTA08-600CRG(E) | BTA08-600CRG(E) STM SMD or Through Hole | BTA08-600CRG(E).pdf | |
![]() | MBR15H60CT | MBR15H60CT VISHAY SMD or Through Hole | MBR15H60CT.pdf |