창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CEB8030LA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CEB8030LA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CEB8030LA | |
| 관련 링크 | CEB80, CEB8030LA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SI8205A-3(8205A) | SI8205A-3(8205A) KEXIN TSSOP08 | SI8205A-3(8205A).pdf | |
![]() | TT106N18KOF | TT106N18KOF infineon/EUPEC SMD or Through Hole | TT106N18KOF.pdf | |
![]() | SI5330L-A00230-GMR | SI5330L-A00230-GMR AVNETASIAPTELTD SMD or Through Hole | SI5330L-A00230-GMR.pdf | |
![]() | DBME-9W4P | DBME-9W4P ITT SMD or Through Hole | DBME-9W4P.pdf | |
![]() | TCSCN0J106MCAR | TCSCN0J106MCAR SAMSUNG SMD | TCSCN0J106MCAR.pdf | |
![]() | EKMF350ELL330ME11D | EKMF350ELL330ME11D NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKMF350ELL330ME11D.pdf |