창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CEB703ALS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CEB703ALS2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CEB703ALS2 | |
| 관련 링크 | CEB703, CEB703ALS2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I25E14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25E14M31818.pdf | |
![]() | KTR10EZPF2401 | RES SMD 2.4K OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF2401.pdf | |
![]() | CMF50109K00BEEK | RES 109K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF50109K00BEEK.pdf | |
![]() | LMV393IDG4 | LMV393IDG4 TI SOIC | LMV393IDG4.pdf | |
![]() | THS1030IPW(TJ1030) | THS1030IPW(TJ1030) TI TSSOP28 | THS1030IPW(TJ1030).pdf | |
![]() | 3314W-1-103E | 3314W-1-103E BOURNS SMD or Through Hole | 3314W-1-103E.pdf | |
![]() | HL63101MG-A | HL63101MG-A OPNEXT SMD or Through Hole | HL63101MG-A.pdf | |
![]() | OJ-736321-702 | OJ-736321-702 ALEPH DIP-3p | OJ-736321-702.pdf | |
![]() | ATT2C08-3M-M84 | ATT2C08-3M-M84 AT&T PLCC84 | ATT2C08-3M-M84.pdf | |
![]() | BT473KPJ35/66 | BT473KPJ35/66 BT PLCC68 | BT473KPJ35/66.pdf | |
![]() | SCN2653A | SCN2653A S DIP | SCN2653A.pdf | |
![]() | CXM-200BP2.9V85C | CXM-200BP2.9V85C NSC BGA | CXM-200BP2.9V85C.pdf |