창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CEB61A3-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CEB61A3-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CEB61A3-3 | |
| 관련 링크 | CEB61, CEB61A3-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GBPC5001W-G | RECTIFIER BRIDGE 50A 00V GBPCW | GBPC5001W-G.pdf | |
![]() | RMCF0805FT26K7 | RES SMD 26.7K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT26K7.pdf | |
![]() | RT0402CRE0737R4L | RES SMD 37.4OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRE0737R4L.pdf | |
![]() | BF423AT/P | BF423AT/P AP SMD or Through Hole | BF423AT/P.pdf | |
![]() | LE9502TCD-BBA | LE9502TCD-BBA Legerity SMD or Through Hole | LE9502TCD-BBA.pdf | |
![]() | L-83360-A | L-83360-A Para SMD or Through Hole | L-83360-A.pdf | |
![]() | SE5537FE/883 | SE5537FE/883 PHILIPS DIP8 | SE5537FE/883.pdf | |
![]() | L86C | L86C MICROCHIP USOP-8P | L86C.pdf | |
![]() | G6A-274P-ST-US-DC3V | G6A-274P-ST-US-DC3V OMRON SMD or Through Hole | G6A-274P-ST-US-DC3V.pdf | |
![]() | E-L6204-ST | E-L6204-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | E-L6204-ST.pdf | |
![]() | BA178M15CP | BA178M15CP ROHM SMD or Through Hole | BA178M15CP.pdf | |
![]() | DA102J3GS215QF7 | DA102J3GS215QF7 C&KComponents SMD or Through Hole | DA102J3GS215QF7.pdf |