창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CEB60N03L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CEB60N03L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CEB60N03L | |
관련 링크 | CEB60, CEB60N03L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DMN601WKQ-7 | MOSFET N-CH 60V 300MA SOT323 | DMN601WKQ-7.pdf | |
![]() | AD3155J | AD3155J AD TSOP | AD3155J.pdf | |
![]() | QS1331 | QS1331 MAXIM SOP-8 | QS1331.pdf | |
![]() | SPX29302T5-L-5.0/TR | SPX29302T5-L-5.0/TR SIPEX SOT-263 | SPX29302T5-L-5.0/TR.pdf | |
![]() | 406903-1 | 406903-1 Tyco con | 406903-1.pdf | |
![]() | TNETD7160AGNZ | TNETD7160AGNZ TI BGA | TNETD7160AGNZ.pdf | |
![]() | PIC16F818-I/SS4AP | PIC16F818-I/SS4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F818-I/SS4AP.pdf | |
![]() | BLM31A260SPTM00-964 | BLM31A260SPTM00-964 MURATA SMD or Through Hole | BLM31A260SPTM00-964.pdf | |
![]() | 3410GJ163M100HPA1 | 3410GJ163M100HPA1 CDE DIP | 3410GJ163M100HPA1.pdf | |
![]() | AS7C1024L-70TC | AS7C1024L-70TC ALLIANCE TSOP32 | AS7C1024L-70TC.pdf | |
![]() | 16ME33HLBK | 16ME33HLBK SANYO DIP | 16ME33HLBK.pdf |