창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CEB603AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CEB603AC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CEB603AC | |
관련 링크 | CEB6, CEB603AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T86C475M025ESSS | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 1.9 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C475M025ESSS.pdf | |
![]() | CRCW201010R5FKEF | RES SMD 10.5 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201010R5FKEF.pdf | |
![]() | TC621CEOA713 | IC TEMP SNSR 5V DUAL TRIP 8-SOIC | TC621CEOA713.pdf | |
![]() | NJM2370R12(TE1) | NJM2370R12(TE1) JRC VSP-8 | NJM2370R12(TE1).pdf | |
![]() | SBJP | SBJP TI SOT23-3 | SBJP.pdf | |
![]() | HD64F2626FA20JV | HD64F2626FA20JV RENESAS QFP100 | HD64F2626FA20JV.pdf | |
![]() | TC34C86CPE | TC34C86CPE TELEDYNE DIP | TC34C86CPE.pdf | |
![]() | MCR18EZHEJ240 | MCR18EZHEJ240 ROHM SMD or Through Hole | MCR18EZHEJ240.pdf | |
![]() | C0603CH1ER75CT000F | C0603CH1ER75CT000F TDK SMD | C0603CH1ER75CT000F.pdf | |
![]() | MAX16838ATT+ | MAX16838ATT+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX16838ATT+.pdf |