창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CEB2G562YD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CEB2G562YD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CEB2G562YD | |
관련 링크 | CEB2G5, CEB2G562YD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0805C332J3GACTU | 3300pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C332J3GACTU.pdf | ||
405C11A18M43200 | 18.432MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C11A18M43200.pdf | ||
ESR18EZPF2942 | RES SMD 29.4K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF2942.pdf | ||
NL-2410 | NL-2410 NANLONG SMD or Through Hole | NL-2410.pdf | ||
PSB2195HV1.4 . | PSB2195HV1.4 . SIEMENS MQFP44 | PSB2195HV1.4 ..pdf | ||
MN1873210REAG1 | MN1873210REAG1 PANASONIC QFP | MN1873210REAG1.pdf | ||
STI5514WC | STI5514WC ST BGA | STI5514WC.pdf | ||
2SB260 | 2SB260 ORIGINAL CAN | 2SB260.pdf | ||
KCX52 | KCX52 KEXIN SOT89 | KCX52.pdf | ||
K45J10324KE-HC1A | K45J10324KE-HC1A Samsung Tray | K45J10324KE-HC1A.pdf | ||
D71082G. | D71082G. NEC SOP | D71082G..pdf | ||
SC1V475M04005 | SC1V475M04005 SAMWHA SMD or Through Hole | SC1V475M04005.pdf |