창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CEA253 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CEA253 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CEA253 | |
| 관련 링크 | CEA, CEA253 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 593D685X9010A2TE3 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 3 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 593D685X9010A2TE3.pdf | |
![]() | XMLBWT-02-0000-000PS50Z7 | LED Lighting XLamp® XM-L2 White, Warm 3000K 2.85V 700mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLBWT-02-0000-000PS50Z7.pdf | |
![]() | HS15 8R F | RES CHAS MNT 8 OHM 1% 15W | HS15 8R F.pdf | |
![]() | K6R4008C10-UI10 | K6R4008C10-UI10 SAMSUNG TSOP | K6R4008C10-UI10.pdf | |
![]() | 3NA3007 | 3NA3007 SIEMENS SMD or Through Hole | 3NA3007.pdf | |
![]() | TS190ES | TS190ES CLARE DIPSOP | TS190ES.pdf | |
![]() | PIC18F4580 | PIC18F4580 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F4580.pdf | |
![]() | GRM0335CIE3R0CD01D | GRM0335CIE3R0CD01D murata SMD or Through Hole | GRM0335CIE3R0CD01D.pdf | |
![]() | TL27M7BD | TL27M7BD TI SOP8 | TL27M7BD.pdf | |
![]() | MAX1719EEG | MAX1719EEG MAX SSOP24 | MAX1719EEG.pdf | |
![]() | PIC16C57-I/P | PIC16C57-I/P MIC SOPDIP | PIC16C57-I/P.pdf | |
![]() | XPC750ARX233PD | XPC750ARX233PD MOT BGA | XPC750ARX233PD.pdf |