창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CE8809C36M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CE8809C36M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CE8809C36M | |
| 관련 링크 | CE8809, CE8809C36M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ISC1210BN330K | 33µH Shielded Wirewound Inductor 115mA 5.1 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210BN330K.pdf | |
![]() | RC1206FR-07243RL | RES SMD 243 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-07243RL.pdf | |
![]() | RT0805WRD07150RL | RES SMD 150 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD07150RL.pdf | |
![]() | B1513RU | B1513RU Micropower DIP | B1513RU.pdf | |
![]() | CSM10148AN | CSM10148AN TI DIP-16P | CSM10148AN.pdf | |
![]() | MB90099PFV-G-108-BND-ER | MB90099PFV-G-108-BND-ER FUJITSU SOP | MB90099PFV-G-108-BND-ER.pdf | |
![]() | AD8691 | AD8691 ADI SMD or Through Hole | AD8691.pdf | |
![]() | 7C5091AP | 7C5091AP TOSHIBA DIP | 7C5091AP.pdf | |
![]() | LXQ350VS271M25X35T2 | LXQ350VS271M25X35T2 UnitedCHEMI-CON DIP-2 | LXQ350VS271M25X35T2.pdf | |
![]() | M748C | M748C MOT QFP24 | M748C .pdf | |
![]() | SR5411(B) | SR5411(B) AUK ROHS | SR5411(B).pdf |