창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CE3292-80.000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C32xx Series | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Crystek Corporation | |
| 계열 | C3292 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 80MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | HCMOS, TTL | |
| 전압 - 공급 | 5V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 60mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.198" W(7.20mm x 5.02mm) | |
| 높이 | 0.071"(1.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CE3292-80.000 | |
| 관련 링크 | CE3292-, CE3292-80.000 데이터 시트, Crystek Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW2512909KBETG | RES SMD 909K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512909KBETG.pdf | |
![]() | Y000716K0000T0L | RES 16K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y000716K0000T0L.pdf | |
![]() | L2A0877 | L2A0877 ORIGINAL BGA | L2A0877.pdf | |
![]() | 1N4460US | 1N4460US Microsemi SMD | 1N4460US.pdf | |
![]() | 35SXV33M8X10.5 | 35SXV33M8X10.5 RUBYCON SMD | 35SXV33M8X10.5.pdf | |
![]() | 74HC1G14GV NOPB | 74HC1G14GV NOPB NXP SOT153 | 74HC1G14GV NOPB.pdf | |
![]() | M30-6100646 | M30-6100646 HARWIN SMD or Through Hole | M30-6100646.pdf | |
![]() | SN74AHC574DGVR | SN74AHC574DGVR TI TVSOP-20 | SN74AHC574DGVR.pdf | |
![]() | MT28F400B5WG-6TE | MT28F400B5WG-6TE MICRON TSOP | MT28F400B5WG-6TE.pdf | |
![]() | OV06910-P21A | OV06910-P21A OV CLCC | OV06910-P21A.pdf | |
![]() | TLV2264IDG4 | TLV2264IDG4 TI SMD or Through Hole | TLV2264IDG4.pdf | |
![]() | QS74FCT640ATSO | QS74FCT640ATSO QS SOP7.2 | QS74FCT640ATSO.pdf |