창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CE3291-16.384 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C32xx Series | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Crystek Corporation | |
| 계열 | C3291 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 16.384MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | HCMOS, TTL | |
| 전압 - 공급 | 5V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 60mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.198" W(7.20mm x 5.02mm) | |
| 높이 | 0.071"(1.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CE3291-16.384 | |
| 관련 링크 | CE3291-, CE3291-16.384 데이터 시트, Crystek Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | RP73PF1J61R9BTDF | RES SMD 61.9 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J61R9BTDF.pdf | |
![]() | MP5075-8361 | MP5075-8361 MP DIP40 | MP5075-8361.pdf | |
![]() | RJK0346DSP-00-J0 | RJK0346DSP-00-J0 RENESAS SMD or Through Hole | RJK0346DSP-00-J0.pdf | |
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![]() | BYV29E-500 | BYV29E-500 NXP TO-220 | BYV29E-500.pdf | |
![]() | UC5612N | UC5612N ORIGINAL SMD or Through Hole | UC5612N.pdf | |
![]() | TRW59141082KP0 | TRW59141082KP0 TRW SMD | TRW59141082KP0.pdf | |
![]() | 1S430 | 1S430 ORIGINAL DIP-4 | 1S430.pdf | |
![]() | HBWS2012-3N3S | HBWS2012-3N3S MaxEcho SMD | HBWS2012-3N3S.pdf | |
![]() | 16F716-I/P4AP | 16F716-I/P4AP MICROCHIP DIP SOP | 16F716-I/P4AP.pdf |