창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CE3290-19.440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C32xx Series | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Crystek Corporation | |
계열 | C3290 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | XO(표준) | |
주파수 | 19.44MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | HCMOS, TTL | |
전압 - 공급 | 5V | |
주파수 안정도 | ±100ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 60mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.198" W(7.20mm x 5.02mm) | |
높이 | 0.071"(1.80mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CE3290-19.440 | |
관련 링크 | CE3290-, CE3290-19.440 데이터 시트, Crystek Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F5001XCLR | 50MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F5001XCLR.pdf | |
![]() | CDADSEP | CDADSEP AGERE QFP | CDADSEP.pdf | |
![]() | 015AZ8.2-X(TH3,F,T) | 015AZ8.2-X(TH3,F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | 015AZ8.2-X(TH3,F,T).pdf | |
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![]() | MAX6650EUB | MAX6650EUB MAXIM MSOP10 | MAX6650EUB.pdf | |
![]() | DSPIC30F2010-2I/S | DSPIC30F2010-2I/S ORIGINAL SMD or Through Hole | DSPIC30F2010-2I/S.pdf | |
![]() | 3KPA270A | 3KPA270A LITTE/VIS R-6 | 3KPA270A.pdf | |
![]() | OP4843 | OP4843 OPTEK SMD or Through Hole | OP4843.pdf | |
![]() | LAL03NA221K | LAL03NA221K ORIGINAL TAIYOA1 | LAL03NA221K.pdf | |
![]() | AS7C164L-12PC | AS7C164L-12PC ALLIANCE DIP28 | AS7C164L-12PC.pdf | |
![]() | KMQ200VB2R2M6X11LL | KMQ200VB2R2M6X11LL NIPPON SMD or Through Hole | KMQ200VB2R2M6X11LL.pdf | |
![]() | SGA6686 | SGA6686 SIRENZA SO86 | SGA6686.pdf |