창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CE2A3R3MKDANG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CE2A3R3MKDANG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 6.35.4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CE2A3R3MKDANG | |
관련 링크 | CE2A3R3, CE2A3R3MKDANG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0603D270FLBAC | 27pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D270FLBAC.pdf | |
![]() | 416F48033CLR | 48MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48033CLR.pdf | |
![]() | ALD110908ASAL | MOSFET 2N-CH 10.6V 8SOIC | ALD110908ASAL.pdf | |
![]() | UBA8071/A.B | UBA8071/A.B PHI SSOP24 | UBA8071/A.B.pdf | |
![]() | XC3S50AN4TQG144I | XC3S50AN4TQG144I Xilinx SMD or Through Hole | XC3S50AN4TQG144I.pdf | |
![]() | VP05272-1 | VP05272-1 VLSI PLCC68 | VP05272-1.pdf | |
![]() | DHR-2023-TM | DHR-2023-TM HYNIX SOP-20P | DHR-2023-TM.pdf | |
![]() | H5N2007 | H5N2007 RENESAS TO-263 | H5N2007.pdf | |
![]() | SABC504-2EM (CB-Step) | SABC504-2EM (CB-Step) Infineon SMD or Through Hole | SABC504-2EM (CB-Step).pdf | |
![]() | 353184-5 | 353184-5 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 353184-5.pdf | |
![]() | 8025/DW01 | 8025/DW01 ORIGINAL SOT23-6 | 8025/DW01.pdf |