창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CE2632 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CE2632 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CE2632 | |
| 관련 링크 | CE2, CE2632 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X5R0J105M | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R0J105M.pdf | |
![]() | CMR04E360JPDR | CMR MICA | CMR04E360JPDR.pdf | |
![]() | 416F36022IDT | 36MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36022IDT.pdf | |
![]() | T495D106M035AT4095 | T495D106M035AT4095 KEMET SMD | T495D106M035AT4095.pdf | |
![]() | 16C57C-04/P4AP | 16C57C-04/P4AP MICROCHIP DIP | 16C57C-04/P4AP.pdf | |
![]() | JM38510/11107BAS | JM38510/11107BAS SI SOJ14 | JM38510/11107BAS.pdf | |
![]() | K152-2 | K152-2 SONY/ TO-92 | K152-2.pdf | |
![]() | SWPA3012S470MT | SWPA3012S470MT Sunlord SOP | SWPA3012S470MT.pdf | |
![]() | WBA0180A | WBA0180A Wantcom SMD or Through Hole | WBA0180A.pdf | |
![]() | BCR8CM-10 | BCR8CM-10 ORIGINAL TO-220 | BCR8CM-10.pdf | |
![]() | MBTA56LT1G | MBTA56LT1G LRC SOT-23 | MBTA56LT1G.pdf | |
![]() | TL2217-2851N | TL2217-2851N TI DIP | TL2217-2851N.pdf |