창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CE201210-8N2J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CE201210 Series | |
3D 모델 | CE201210-8N2J.stp | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CE201210 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 세라믹 | |
유도 용량 | 8.2nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 300mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 280m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 21 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 2.4GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.041"(1.03mm) | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CE201210-8N2J | |
관련 링크 | CE20121, CE201210-8N2J 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
S103M47Z5UN63J7R | 10000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.472" Dia(12.00mm) | S103M47Z5UN63J7R.pdf | ||
VJ0805D150FXCAC | 15pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D150FXCAC.pdf | ||
APT13003HU-G1 | TRANS NPN 465V 1.5A TO126 | APT13003HU-G1.pdf | ||
ELJ-QF7N5JF | 7.5nH Unshielded Multilayer Inductor 320mA 330 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | ELJ-QF7N5JF.pdf | ||
CDRH8D38/ANP-121MC | 120µH Shielded Inductor 500mA 530 mOhm Max Nonstandard | CDRH8D38/ANP-121MC.pdf | ||
5555M | 5555M FAIRCHILD DIP-6 | 5555M.pdf | ||
ZBGA55W-3 | ZBGA55W-3 SUNLED ROHS | ZBGA55W-3.pdf | ||
BLM31AG182SN1D | BLM31AG182SN1D MURATA SMD | BLM31AG182SN1D.pdf | ||
CY7C166A-25DMB | CY7C166A-25DMB CYPRESS CDIP | CY7C166A-25DMB.pdf | ||
TM130DZ-24-2H | TM130DZ-24-2H MIT SMD or Through Hole | TM130DZ-24-2H.pdf | ||
163-4025 | 163-4025 KOBICONN SMD or Through Hole | 163-4025.pdf | ||
MC74HC589ADT | MC74HC589ADT ON TSSOP14 | MC74HC589ADT.pdf |