창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CE201210-2N7D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CE201210 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CE201210 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 2.7nH | |
| 허용 오차 | ±0.3nH | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 19 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 4GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.041"(1.03mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CE201210-2N7D | |
| 관련 링크 | CE20121, CE201210-2N7D 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RC0805FR-071R1L | RES SMD 1.1 OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-071R1L.pdf | |
![]() | RG2012N-3743-W-T1 | RES SMD 374K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-3743-W-T1.pdf | |
![]() | RCP1206W430RGED | RES SMD 430 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W430RGED.pdf | |
![]() | AV9152-11CS16 | AV9152-11CS16 ORIGINAL SOP-16 | AV9152-11CS16.pdf | |
![]() | 4532-470UH | 4532-470UH MURATA 4532-470UH | 4532-470UH.pdf | |
![]() | UCD1H681MNQ1ZD | UCD1H681MNQ1ZD nichicon SMD | UCD1H681MNQ1ZD.pdf | |
![]() | 6HUE | 6HUE ST SOP-28 | 6HUE.pdf | |
![]() | BTA10-400B | BTA10-400B CN TO-220 | BTA10-400B.pdf | |
![]() | HPA449-UC-P-N-SOFT BAUGH | HPA449-UC-P-N-SOFT BAUGH ORIGINAL SMD or Through Hole | HPA449-UC-P-N-SOFT BAUGH.pdf | |
![]() | KC24H-700 | KC24H-700 MORNSUN SMD or Through Hole | KC24H-700.pdf | |
![]() | DN8659S | DN8659S PAN SOP | DN8659S.pdf | |
![]() | RJZ-2412S | RJZ-2412S RECOM DIPSIP | RJZ-2412S.pdf |