창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CE201210-2N2D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CE201210 Series | |
3D 모델 | CE201210-2N2D.stp | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CE201210 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 세라믹 | |
유도 용량 | 2.2nH | |
허용 오차 | ±0.3nH | |
정격 전류 | 300mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 18 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 4GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.041"(1.03mm) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | CE201210-2N2D-ND CE201210-2N2DTR CE2012102N2D | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CE201210-2N2D | |
관련 링크 | CE20121, CE201210-2N2D 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CBR08C308A5GAC | 0.30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C308A5GAC.pdf | |
![]() | RG3216P-1052-B-T1 | RES SMD 10.5K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1052-B-T1.pdf | |
![]() | RCP2512W360RJS2 | RES SMD 360 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W360RJS2.pdf | |
![]() | 2SD1060L-S | 2SD1060L-S UTC TO92 | 2SD1060L-S.pdf | |
![]() | CS1152 | CS1152 CS SOP | CS1152.pdf | |
![]() | JTS06BU-10 | JTS06BU-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | JTS06BU-10.pdf | |
![]() | 5SF125-R | 5SF125-R BEL SMD or Through Hole | 5SF125-R.pdf | |
![]() | OPB840 | OPB840 LITEON SMD or Through Hole | OPB840.pdf | |
![]() | PRF30439 | PRF30439 PRF QFN | PRF30439.pdf | |
![]() | CK45-B3FD681KYNNL | CK45-B3FD681KYNNL TDK SMD | CK45-B3FD681KYNNL.pdf | |
![]() | KS56C820-M4S | KS56C820-M4S SAMSUNG QFP | KS56C820-M4S.pdf |