창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CE201210-1N5D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CE201210 Series | |
| 3D 모델 | CE201210-1N5D.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CE201210 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 1.5nH | |
| 허용 오차 | ±0.3nH | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 21 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 4GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.041"(1.03mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CE201210-1N5D | |
| 관련 링크 | CE20121, CE201210-1N5D 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ED24F3 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | ED24F3.pdf | |
![]() | XC3064A-7TQ144I | XC3064A-7TQ144I XILINX QFP | XC3064A-7TQ144I.pdf | |
![]() | LQW2BHNR22G01 | LQW2BHNR22G01 MRATA SMD or Through Hole | LQW2BHNR22G01.pdf | |
![]() | SWEL1005LR12 | SWEL1005LR12 XYT SMD or Through Hole | SWEL1005LR12.pdf | |
![]() | MCM5624AFN-20 | MCM5624AFN-20 MOT PLCC | MCM5624AFN-20.pdf | |
![]() | C2723 | C2723 ORIGINAL DIP40 | C2723.pdf | |
![]() | LS1240/A | LS1240/A ORIGINAL DIP8 | LS1240/A.pdf | |
![]() | SL2363 | SL2363 ORIGINAL SMD or Through Hole | SL2363.pdf | |
![]() | PIC16C72A-04/SP(SO) | PIC16C72A-04/SP(SO) MICROCHIP DIP | PIC16C72A-04/SP(SO).pdf | |
![]() | MC74LCX02M | MC74LCX02M ONS SMD or Through Hole | MC74LCX02M.pdf | |
![]() | SI5326CB-GM | SI5326CB-GM Silicon QFN36 | SI5326CB-GM.pdf |