창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CE1C152M8NANC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CE1C152M8NANC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CE1C152M8NANC | |
관련 링크 | CE1C152, CE1C152M8NANC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECS-110.5-S-5PX-TR | 11.0592MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-110.5-S-5PX-TR.pdf | ||
CM309E16000000BBKT | 16MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E16000000BBKT.pdf | ||
FXO-HC536R-133.33 | 133.33MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | FXO-HC536R-133.33.pdf | ||
XPGBWT-01-0000-00EC6 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 3600K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-01-0000-00EC6.pdf | ||
850-03-0141 | 850-03-0141 MOLEX SMD or Through Hole | 850-03-0141.pdf | ||
XG4Z-0004 | XG4Z-0004 OMRON SMD or Through Hole | XG4Z-0004.pdf | ||
HT66F016 | HT66F016 HOLTEK CHIP | HT66F016.pdf | ||
NPNPIX | NPNPIX ORIGINAL DIP-20 | NPNPIX.pdf | ||
101646/CR2A | 101646/CR2A DIAIEA QFP | 101646/CR2A.pdf | ||
2A12B12A12 | 2A12B12A12 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2A12B12A12.pdf | ||
T355B395K016AS | T355B395K016AS KEM CAP | T355B395K016AS.pdf | ||
LBMA1U4BM2-083 | LBMA1U4BM2-083 muRata SMD | LBMA1U4BM2-083.pdf |