창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CE1A472M9VANG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CE1A472M9VANG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CE1A472M9VANG | |
관련 링크 | CE1A472, CE1A472M9VANG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS240F33IET | 24MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS240F33IET.pdf | |
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![]() | RT1210CRE072K71L | RES SMD 2.71KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE072K71L.pdf | |
![]() | AB463-7020AHAE | AB463-7020AHAE SINGAPORE BGA | AB463-7020AHAE.pdf | |
![]() | ZR36705TOC | ZR36705TOC ZORAN QFP | ZR36705TOC.pdf | |
![]() | AOA400-ENG | AOA400-ENG AO TO-263 | AOA400-ENG.pdf | |
![]() | NAND02GW3B3DN6 | NAND02GW3B3DN6 ST TSOP | NAND02GW3B3DN6.pdf | |
![]() | CL10A105KP | CL10A105KP SAMSUNG SMD | CL10A105KP.pdf | |
![]() | 3314R-4-105E | 3314R-4-105E BOURNS SMD or Through Hole | 3314R-4-105E.pdf | |
![]() | MC1443P | MC1443P MOTOROLA DIP-14 | MC1443P.pdf | |
![]() | MCP664-E/SL | MCP664-E/SL MICROCHIP MCP664Series5.5V | MCP664-E/SL.pdf | |
![]() | MM8GR01GUACA-2NA00 | MM8GR01GUACA-2NA00 SAM SMD or Through Hole | MM8GR01GUACA-2NA00.pdf |