창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CE-22/50PHT-Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CE-22/50PHT-Y | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CE-22/50PHT-Y | |
| 관련 링크 | CE-22/5, CE-22/50PHT-Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F37422ILT | 37.4MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F37422ILT.pdf | |
![]() | Y212320R0000B9L | RES SMD 20 OHM 0.1% 8W TO220-4 | Y212320R0000B9L.pdf | |
![]() | AT24C256C-PUM | AT24C256C-PUM ATMEL DIP-8 | AT24C256C-PUM.pdf | |
![]() | BB4213ABM | BB4213ABM n/a SMD or Through Hole | BB4213ABM.pdf | |
![]() | BCP53-16B | BCP53-16B NXP SMD or Through Hole | BCP53-16B.pdf | |
![]() | MAX1127EGK+D | MAX1127EGK+D MAXIM QFN | MAX1127EGK+D.pdf | |
![]() | M20-135050V0545 | M20-135050V0545 HARWIN SMD or Through Hole | M20-135050V0545.pdf | |
![]() | MS164 | MS164 JAT SOT-323 | MS164.pdf | |
![]() | MC74HC125J | MC74HC125J SEMTECH DIP-14L | MC74HC125J.pdf | |
![]() | 1SMA4751A | 1SMA4751A TAYCHIPST SMD or Through Hole | 1SMA4751A.pdf | |
![]() | SPX4171AP | SPX4171AP ORIGINAL ZIP | SPX4171AP.pdf | |
![]() | K9F4G08U0A-PCB0000 | K9F4G08U0A-PCB0000 SAMSUNG TSOP48 | K9F4G08U0A-PCB0000.pdf |