창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CDZVT2R3.0B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CDZV3.0B | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3V | |
허용 오차 | - | |
전력 - 최대 | 100mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 120옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
작동 온도 | 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 평면 리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | VMN2M | |
표준 포장 | 8,000 | |
다른 이름 | CDZVT2R3.0BTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CDZVT2R3.0B | |
관련 링크 | CDZVT2, CDZVT2R3.0B 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 416F32013ITT | 32MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013ITT.pdf | |
![]() | 28B0375-400 | Solid Free Hanging Ferrite Core 81 Ohm @ 100MHz ID 0.200" Dia (5.08mm) OD 0.375" Dia (9.52mm) Length 0.190" (4.83mm) | 28B0375-400.pdf | |
![]() | AD6900ABCZ-RL | AD6900ABCZ-RL AD BGA | AD6900ABCZ-RL.pdf | |
![]() | MMSZ5231BT1/5.1V | MMSZ5231BT1/5.1V ON SOD-123 | MMSZ5231BT1/5.1V.pdf | |
![]() | V03008000BDGB | V03008000BDGB TOSHIBA BGA | V03008000BDGB.pdf | |
![]() | FP1L3N-T1-A | FP1L3N-T1-A NEC SC-59 | FP1L3N-T1-A.pdf | |
![]() | ULN2068P | ULN2068P ALLEJRO DIP | ULN2068P.pdf | |
![]() | B614-2 | B614-2 CRYDOM MODULE | B614-2.pdf | |
![]() | LH52B256NA10PLL | LH52B256NA10PLL SHARP DIP28 | LH52B256NA10PLL.pdf | |
![]() | HB-4M2010-800JT | HB-4M2010-800JT Cer SMD | HB-4M2010-800JT.pdf | |
![]() | CL31B225KONE | CL31B225KONE SAMSUNG SMD | CL31B225KONE.pdf |