창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDWBS16-PLC01-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDWBS16-PLC01-6 | |
| 제품 교육 모듈 | ESD Protection Products | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CDWBS16 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | CDWBS16-PLC01-6.stp | |
| PCN 단종/ EOL | CDWBS16-PLC01-6 Jul/2016 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Multiple Devices Optimization Plans Jul/2016 | |
| 카탈로그 페이지 | 2377 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | - | |
| 양방향 채널 | 2 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 6V(최대) | |
| 전압 - 항복(최소) | 8V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 16V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | - | |
| 전력 - 피크 펄스 | 1500W(1.5kW) | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 이더넷, Telecom | |
| 정전 용량 @ 주파수 | 50pF @ 1MHz | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | CDWBS16-PLC01-6TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDWBS16-PLC01-6 | |
| 관련 링크 | CDWBS16-P, CDWBS16-PLC01-6 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005P-331-D-T10 | RES SMD 330 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-331-D-T10.pdf | |
![]() | BGA771L16 E6327 | BGA771L16 E6327 INFINEON TSLP-16-1 | BGA771L16 E6327.pdf | |
![]() | KDE1204PFV1.*01 | KDE1204PFV1.*01 SUNONWLH SMD or Through Hole | KDE1204PFV1.*01.pdf | |
![]() | HFBR2412T | HFBR2412T Agilent ZIP-4 | HFBR2412T.pdf | |
![]() | DD233-RSP1 | DD233-RSP1 SITI SMD or Through Hole | DD233-RSP1.pdf | |
![]() | SN74AS573AN | SN74AS573AN TI DIP20 | SN74AS573AN.pdf | |
![]() | 0117405T1E | 0117405T1E IBM TSOP | 0117405T1E.pdf | |
![]() | MBRS360B73G | MBRS360B73G ON SMB | MBRS360B73G.pdf | |
![]() | W9751G6IB-25F | W9751G6IB-25F WINBOND FBGA | W9751G6IB-25F.pdf | |
![]() | L2A1097 | L2A1097 LSI BGA | L2A1097.pdf | |
![]() | LQP02TN4N7S02 | LQP02TN4N7S02 MURATA SMD or Through Hole | LQP02TN4N7S02.pdf |