창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDVV-1305-M849 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CDVV-1305-M849 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CDVV-1305-M849 | |
| 관련 링크 | CDVV-130, CDVV-1305-M849 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402GRNPO9BN560 | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402GRNPO9BN560.pdf | |
![]() | DT28F800F3B125 | DT28F800F3B125 INTEL SOP56 | DT28F800F3B125.pdf | |
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![]() | SMP-1251SC | SMP-1251SC BCT SMD or Through Hole | SMP-1251SC.pdf | |
![]() | MA81746 | MA81746 MOSART SMD or Through Hole | MA81746.pdf | |
![]() | TEESVJ0J335K8R | TEESVJ0J335K8R NEC SMD or Through Hole | TEESVJ0J335K8R.pdf | |
![]() | GL256N11F | GL256N11F SPANSION BGA | GL256N11F.pdf | |
![]() | SP8631B | SP8631B GPS DIP | SP8631B.pdf |