창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CDVS-33UF/25V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CDVS-33UF/25V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CDVS-33UF/25V | |
관련 링크 | CDVS-33, CDVS-33UF/25V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA5L2X7R2A684K160AA | 0.68µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L2X7R2A684K160AA.pdf | ||
MCH155A150JK | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | MCH155A150JK.pdf | ||
25aa02e48-i-sn | 25aa02e48-i-sn microchip SMD or Through Hole | 25aa02e48-i-sn.pdf | ||
26LS32-3 | 26LS32-3 NS DIP-16 | 26LS32-3.pdf | ||
NCP1377BP | NCP1377BP ON DIP-7 | NCP1377BP.pdf | ||
TZA2060EH/C2 | TZA2060EH/C2 PHILIPS TSBGA() | TZA2060EH/C2.pdf | ||
AIC809-26CUATR | AIC809-26CUATR AIC SOT23-3 | AIC809-26CUATR.pdf | ||
FH12-53S-0.5SH(55) | FH12-53S-0.5SH(55) HRS SMD or Through Hole | FH12-53S-0.5SH(55).pdf | ||
THV-50-N | THV-50-N M/A-COM SMD or Through Hole | THV-50-N.pdf | ||
SMM65F-03 | SMM65F-03 SUMMIT SMD or Through Hole | SMM65F-03.pdf | ||
UC81146 | UC81146 TI SOP-16 | UC81146.pdf | ||
RC0402FR-07 2K32L | RC0402FR-07 2K32L YAGEOUSAHK SMD or Through Hole | RC0402FR-07 2K32L.pdf |