창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDV30FK681FO3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Mica, Standard Dipped | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | * | |
| 표준 포장 | 11 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDV30FK681FO3 | |
| 관련 링크 | CDV30FK, CDV30FK681FO3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | TVA1211-E3 | 1000µF 25V Aluminum Capacitors Axial, Can | TVA1211-E3.pdf | |
![]() | MCU0805HC1004FP100 | RES SMD 1M OHM 1% 1/8W 0805 | MCU0805HC1004FP100.pdf | |
![]() | IX3256CE | IX3256CE IX QFP44 | IX3256CE.pdf | |
![]() | R5523N001A-TR-F | R5523N001A-TR-F RICOH SOT-153 | R5523N001A-TR-F.pdf | |
![]() | 593d107x9020e2t | 593d107x9020e2t vishay SMD or Through Hole | 593d107x9020e2t.pdf | |
![]() | 16.650M | 16.650M AB SMD or Through Hole | 16.650M.pdf | |
![]() | T8K29BAAMBG-0203 | T8K29BAAMBG-0203 TOSHIBA BGA | T8K29BAAMBG-0203.pdf | |
![]() | 28.3220C | 28.3220C EPSON SOJ-4 | 28.3220C.pdf | |
![]() | MAX1727EUG | MAX1727EUG N/A TSSP-24 | MAX1727EUG.pdf | |
![]() | TLV2370IDR | TLV2370IDR TI SMD or Through Hole | TLV2370IDR.pdf | |
![]() | KS12R22CBE | KS12R22CBE CK SMD or Through Hole | KS12R22CBE.pdf | |
![]() | MAX9700AEUB+ | MAX9700AEUB+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX9700AEUB+.pdf |