창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDV30FK271FO3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Mica, Standard Dipped | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | * | |
| 표준 포장 | 11 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDV30FK271FO3 | |
| 관련 링크 | CDV30FK, CDV30FK271FO3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | Y0062100R000Q9L | RES 100 OHM 0.6W 0.02% RADIAL | Y0062100R000Q9L.pdf | |
![]() | ASX401 | ASX401 ASB SOT89 | ASX401.pdf | |
![]() | RC30R2A473K-TS | RC30R2A473K-TS MARUWA SMD | RC30R2A473K-TS.pdf | |
![]() | BYG21M | BYG21M ORIGINAL SMA | BYG21M .pdf | |
![]() | ACS2450HBAH73 | ACS2450HBAH73 PARTRON SMD or Through Hole | ACS2450HBAH73.pdf | |
![]() | TIBPA22V10ACNT | TIBPA22V10ACNT TI DIP-24 | TIBPA22V10ACNT.pdf | |
![]() | CD74HC153N | CD74HC153N HARRIS DIP | CD74HC153N.pdf | |
![]() | 1N2987BR | 1N2987BR MOTOROLA DO-4 | 1N2987BR.pdf | |
![]() | U08A30,U08A40,U08A50,U08A60 | U08A30,U08A40,U08A50,U08A60 MOSPEC SMD or Through Hole | U08A30,U08A40,U08A50,U08A60.pdf | |
![]() | XL-T8-R001- | XL-T8-R001- XYT SMD or Through Hole | XL-T8-R001-.pdf | |
![]() | MAX3088CPA | MAX3088CPA MAXIM DIP-8 | MAX3088CPA.pdf | |
![]() | ELUMEETHQ1C12 | ELUMEETHQ1C12 C&K SMD or Through Hole | ELUMEETHQ1C12.pdf |