창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CDV30FK242FO3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Mica, Standard Dipped | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | * | |
표준 포장 | 9 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CDV30FK242FO3 | |
관련 링크 | CDV30FK, CDV30FK242FO3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
893D685X0016C2TE3 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 2 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 893D685X0016C2TE3.pdf | ||
0034.1517 | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 5X20MM | 0034.1517.pdf | ||
PA2493HL | Unshielded 3 Coil Inductor Array Nonstandard | PA2493HL.pdf | ||
2SC2785-T1B | 2SC2785-T1B NEC SMD or Through Hole | 2SC2785-T1B.pdf | ||
EPM8452AQC160 | EPM8452AQC160 ALTERA QFP | EPM8452AQC160.pdf | ||
DSDI1710B | DSDI1710B HP SMD or Through Hole | DSDI1710B.pdf | ||
B59881C135A70 | B59881C135A70 epcos SMD or Through Hole | B59881C135A70.pdf | ||
B66361G1500X167 | B66361G1500X167 sm 200 box | B66361G1500X167.pdf | ||
TPS2202I/AI | TPS2202I/AI TI SMD or Through Hole | TPS2202I/AI.pdf | ||
NCP1400AV19EVB | NCP1400AV19EVB ORIGINAL SMD or Through Hole | NCP1400AV19EVB.pdf | ||
TPSB15K025K1800 | TPSB15K025K1800 AVX 3528-21 | TPSB15K025K1800.pdf | ||
UC750 | UC750 SI CAN | UC750.pdf |