창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDV30FK151FO3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Mica, Standard Dipped | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | * | |
| 표준 포장 | 11 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDV30FK151FO3 | |
| 관련 링크 | CDV30FK, CDV30FK151FO3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | AT24C02A-10PI | AT24C02A-10PI ATMEL 2011 | AT24C02A-10PI.pdf | |
![]() | 3435AA005S | 3435AA005S DIALOG PLCC28 | 3435AA005S.pdf | |
![]() | MCP3425A0T-E/CH | MCP3425A0T-E/CH MICROCHIP SOT23-6 | MCP3425A0T-E/CH.pdf | |
![]() | D2827G | D2827G NEC SMD or Through Hole | D2827G.pdf | |
![]() | ABSM3A 6.000-ET | ABSM3A 6.000-ET ORIGINAL SMD | ABSM3A 6.000-ET.pdf | |
![]() | UC38U3ADM | UC38U3ADM LIFINITY SOP | UC38U3ADM.pdf | |
![]() | 898-5-R3.9K | 898-5-R3.9K BI SMD or Through Hole | 898-5-R3.9K.pdf | |
![]() | GRM0335C1H300JD01B | GRM0335C1H300JD01B muRata SMD or Through Hole | GRM0335C1H300JD01B.pdf | |
![]() | 55031813400 | 55031813400 SUMI SMD or Through Hole | 55031813400.pdf | |
![]() | AHC132MG | AHC132MG TI SOP-14 | AHC132MG.pdf | |
![]() | 0805-332J/NPO | 0805-332J/NPO SAMSUNG SMD | 0805-332J/NPO.pdf | |
![]() | MAX14840EASA+ | MAX14840EASA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX14840EASA+.pdf |