창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDV30FJ821FO3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Mica, Standard Dipped | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | * | |
| 표준 포장 | 12 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDV30FJ821FO3 | |
| 관련 링크 | CDV30FJ, CDV30FJ821FO3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 7B24000038 | 24MHz ±30ppm 수정 20pF -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B24000038.pdf | |
![]() | CYD09S72V18-167BGXI | CYD09S72V18-167BGXI CYP Call | CYD09S72V18-167BGXI.pdf | |
![]() | BPX48 | BPX48 OSRAM DIP-4 | BPX48.pdf | |
![]() | MB890704 | MB890704 FUJI QFP | MB890704.pdf | |
![]() | R144EFXL-CID | R144EFXL-CID ROCKWELL QFP | R144EFXL-CID.pdf | |
![]() | BS62LV2006SC-55 | BS62LV2006SC-55 BSI SOP | BS62LV2006SC-55.pdf | |
![]() | HA13529 | HA13529 HITACHI SOP26 | HA13529.pdf | |
![]() | MC33269ST-3.3T3G************* | MC33269ST-3.3T3G************* ON SOT223 | MC33269ST-3.3T3G*************.pdf | |
![]() | XC3S2000-5FG456C | XC3S2000-5FG456C XILINX SMD or Through Hole | XC3S2000-5FG456C.pdf | |
![]() | MN18P76423 | MN18P76423 ORIGINAL SMD or Through Hole | MN18P76423.pdf | |
![]() | R429.750M | R429.750M ORIGINAL SMD or Through Hole | R429.750M.pdf | |
![]() | SKT16/06 | SKT16/06 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT16/06.pdf |