창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDV30FJ561GO3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Mica, Standard Dipped | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | * | |
| 표준 포장 | 14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDV30FJ561GO3 | |
| 관련 링크 | CDV30FJ, CDV30FJ561GO3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 381LX151M200H012 | SNAPMOUNTS | 381LX151M200H012.pdf | |
![]() | A920CY4R3MP3 | A920CY4R3MP3 TOK SMD or Through Hole | A920CY4R3MP3.pdf | |
![]() | MAX437MJA | MAX437MJA MAXIM CDIP8 | MAX437MJA.pdf | |
![]() | BYT28B | BYT28B ST/VISHAY TO | BYT28B.pdf | |
![]() | BUV40 | BUV40 ST SMD or Through Hole | BUV40.pdf | |
![]() | ADG408TCHIPS | ADG408TCHIPS IC SMD or Through Hole | ADG408TCHIPS.pdf | |
![]() | CY7C68001 | CY7C68001 ORIGINAL SMD | CY7C68001.pdf | |
![]() | SSM2315 | SSM2315 AD DIP8 | SSM2315.pdf | |
![]() | PIC16F913I/SP | PIC16F913I/SP MOIC DIP | PIC16F913I/SP.pdf | |
![]() | 1825-0264/RM2400B-PGC | 1825-0264/RM2400B-PGC PMC BGA | 1825-0264/RM2400B-PGC.pdf | |
![]() | 5034W2C-CSD-B | 5034W2C-CSD-B HUIYUAN ROHS | 5034W2C-CSD-B.pdf |