창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDV30FJ252JO3F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Mica, Standard Dipped | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | * | |
| 표준 포장 | 13 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDV30FJ252JO3F | |
| 관련 링크 | CDV30FJ2, CDV30FJ252JO3F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 26.0000MF18X-AJ6 | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF18X-AJ6.pdf | |
![]() | 4335KSE | 4335KSE N/A SMD or Through Hole | 4335KSE.pdf | |
![]() | ADM500ND/3135M | ADM500ND/3135M ORIGINAL DIP | ADM500ND/3135M.pdf | |
![]() | S-80827/EAQ | S-80827/EAQ ORIGINAL SOT343 | S-80827/EAQ.pdf | |
![]() | HCB50-700-RC | HCB50-700-RC ALLIED NA | HCB50-700-RC.pdf | |
![]() | TG74-1505N1RLRP | TG74-1505N1RLRP HALO SOP | TG74-1505N1RLRP.pdf | |
![]() | H5TQ2G63BFR-H9I | H5TQ2G63BFR-H9I HYNIX FBGA | H5TQ2G63BFR-H9I.pdf | |
![]() | K7N403609B-PI20T00 | K7N403609B-PI20T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7N403609B-PI20T00.pdf | |
![]() | TPL0401B-10DCKRRRR | TPL0401B-10DCKRRRR TI SMD or Through Hole | TPL0401B-10DCKRRRR.pdf | |
![]() | RX-AMN3210 B1 | RX-AMN3210 B1 AMIMON QFN | RX-AMN3210 B1.pdf | |
![]() | CR0603-FX-4321E | CR0603-FX-4321E BOURNS SMD or Through Hole | CR0603-FX-4321E.pdf | |
![]() | 6CE33FN | 6CE33FN SANYO SMD or Through Hole | 6CE33FN.pdf |