창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CDV30FH562GO3F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Mica, Standard Dipped | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | * | |
표준 포장 | 7 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CDV30FH562GO3F | |
관련 링크 | CDV30FH5, CDV30FH562GO3F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
RCP1206W15R0JED | RES SMD 15 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W15R0JED.pdf | ||
TCSVS1C225MAAR | TCSVS1C225MAAR SAMSUNG SMD | TCSVS1C225MAAR.pdf | ||
RD3A2BY221J-T1 | RD3A2BY221J-T1 TAIYO PB-FREE | RD3A2BY221J-T1.pdf | ||
ATW310 | ATW310 Atrua BGA | ATW310.pdf | ||
AP4300BM-BE1 | AP4300BM-BE1 BCD SOP | AP4300BM-BE1.pdf | ||
IRG4PC30S` | IRG4PC30S` IR SMD or Through Hole | IRG4PC30S`.pdf | ||
2SC6114 | 2SC6114 ROHM SMD or Through Hole | 2SC6114.pdf | ||
CI-B1005-100JJT | CI-B1005-100JJT CCT SMD or Through Hole | CI-B1005-100JJT.pdf | ||
RPAF-24 | RPAF-24 SHINMEI RELAY | RPAF-24.pdf | ||
ADG608BRZ PB | ADG608BRZ PB AD SOP | ADG608BRZ PB.pdf | ||
MBM29F400TC-90PFCN-SFL E1 | MBM29F400TC-90PFCN-SFL E1 FUJITSU TSOP48 | MBM29F400TC-90PFCN-SFL E1.pdf | ||
MAX1617AMEE-T | MAX1617AMEE-T MAX SSOP | MAX1617AMEE-T.pdf |