창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDV30FH302FO3F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Mica, Standard Dipped | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | * | |
| 표준 포장 | 8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDV30FH302FO3F | |
| 관련 링크 | CDV30FH3, CDV30FH302FO3F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 0FLA002.T | FUSE CARTRIDGE 2A 125VAC 5AG | 0FLA002.T.pdf | |
![]() | 511-46F | 11µH Unshielded Molded Inductor 310mA 1.05 Ohm Max Axial | 511-46F.pdf | |
![]() | RG2012N-184-D-T5 | RES SMD 180K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-184-D-T5.pdf | |
![]() | SMD10P286 | SMD10P286 HighLight SMD or Through Hole | SMD10P286.pdf | |
![]() | NAND04GW3B2BE06 | NAND04GW3B2BE06 ST ORIGIANL | NAND04GW3B2BE06.pdf | |
![]() | 23306121TG | 23306121TG N/A SMD or Through Hole | 23306121TG.pdf | |
![]() | LMX2372SLB | LMX2372SLB NSC SMD or Through Hole | LMX2372SLB.pdf | |
![]() | C3216X7R1H124KT | C3216X7R1H124KT TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1H124KT.pdf | |
![]() | M4-256\\128 | M4-256\\128 AMD SMD or Through Hole | M4-256\\128.pdf | |
![]() | GTM-1187G-2-1.7 | GTM-1187G-2-1.7 GTM SMD | GTM-1187G-2-1.7.pdf | |
![]() | MAX150AEPP | MAX150AEPP MAXIM DIP20 | MAX150AEPP.pdf | |
![]() | 2SB259 | 2SB259 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB259.pdf |