창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CDV30FF182JO3F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Mica, Standard Dipped | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | * | |
표준 포장 | 16 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CDV30FF182JO3F | |
관련 링크 | CDV30FF1, CDV30FF182JO3F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
UMB3NTN | TRANS PREBIAS DUAL PNP UMT6 | UMB3NTN.pdf | ||
XC5206PQ208AKJ | XC5206PQ208AKJ XILINX QFP | XC5206PQ208AKJ.pdf | ||
E0512S-1W | E0512S-1W DEXU SIP | E0512S-1W.pdf | ||
NPIS42D181MTRF | NPIS42D181MTRF NIC SMD | NPIS42D181MTRF.pdf | ||
NTD75N06LT4G | NTD75N06LT4G ON TO-252 | NTD75N06LT4G.pdf | ||
HR25-7TJ-6P(72) | HR25-7TJ-6P(72) HIROSE SMD or Through Hole | HR25-7TJ-6P(72).pdf | ||
H8ACS0EJ0MCP-66M-C | H8ACS0EJ0MCP-66M-C HYNIX SMD or Through Hole | H8ACS0EJ0MCP-66M-C.pdf | ||
C334226 03 | C334226 03 ORIGINAL SMD | C334226 03.pdf | ||
DM11351-H2P2-4F | DM11351-H2P2-4F FOXCONN SMD or Through Hole | DM11351-H2P2-4F.pdf | ||
LFXP15C-4FN484C-3I | LFXP15C-4FN484C-3I LATTICE SMD or Through Hole | LFXP15C-4FN484C-3I.pdf | ||
TDA8722T/C3(SMD,2K/RL) D/C01 | TDA8722T/C3(SMD,2K/RL) D/C01 PHI SMD or Through Hole | TDA8722T/C3(SMD,2K/RL) D/C01.pdf | ||
CD75 221 M | CD75 221 M TASUND SMD or Through Hole | CD75 221 M.pdf |