창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDV30FF182GO3F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Mica, Standard Dipped | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | * | |
| 표준 포장 | 13 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDV30FF182GO3F | |
| 관련 링크 | CDV30FF1, CDV30FF182GO3F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D331KLXAT | 330pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D331KLXAT.pdf | |
![]() | AD7522LQ | AD7522LQ AD CDIP8 | AD7522LQ.pdf | |
![]() | ISL721A | ISL721A INTERSIL SOP8 | ISL721A.pdf | |
![]() | S5D2650X01-Q0R0 | S5D2650X01-Q0R0 SAMSUNG TSOP | S5D2650X01-Q0R0.pdf | |
![]() | CL16C | CL16C HITACHI SMD or Through Hole | CL16C.pdf | |
![]() | 13FLZ-RSM2-TB | 13FLZ-RSM2-TB JST SMD or Through Hole | 13FLZ-RSM2-TB.pdf | |
![]() | TA2057NG | TA2057NG TOSHIBA DIP24 | TA2057NG.pdf | |
![]() | TC1271FERCTR | TC1271FERCTR MICROCHIP SOT143 | TC1271FERCTR.pdf | |
![]() | TDB4W-1209S | TDB4W-1209S TRI-MAG DIP | TDB4W-1209S.pdf | |
![]() | DL5237B | DL5237B DI SMD or Through Hole | DL5237B.pdf | |
![]() | 2SJ601-Z-AZ | 2SJ601-Z-AZ NEC SMD or Through Hole | 2SJ601-Z-AZ.pdf |