창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CDV30FF181GO3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Mica, Standard Dipped | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | * | |
표준 포장 | 16 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CDV30FF181GO3 | |
관련 링크 | CDV30FF, CDV30FF181GO3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | T95R337K004LSAL | 330µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 2824 (7260 Metric) 80 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R337K004LSAL.pdf | |
![]() | 416F26035AAT | 26MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26035AAT.pdf | |
![]() | AD707SH/883B | AD707SH/883B AD CAN8 | AD707SH/883B.pdf | |
![]() | TL271BCD | TL271BCD ORIGINAL SMD or Through Hole | TL271BCD.pdf | |
![]() | 200AXF180M22X20 | 200AXF180M22X20 RUBYCON SMD or Through Hole | 200AXF180M22X20.pdf | |
![]() | 2SC153 | 2SC153 NEC CAN3 | 2SC153.pdf | |
![]() | BL9195-12AGRT | BL9195-12AGRT BL SOT23-3 | BL9195-12AGRT.pdf | |
![]() | 3DA1C | 3DA1C Motorola TO-66 | 3DA1C.pdf | |
![]() | 2-1318169-2 | 2-1318169-2 NAIS SMD or Through Hole | 2-1318169-2.pdf | |
![]() | MSP430F155IPZ | MSP430F155IPZ TI QFP | MSP430F155IPZ.pdf | |
![]() | CS408-4007 | CS408-4007 ORIGINAL SMD or Through Hole | CS408-4007.pdf | |
![]() | CDT147-601 | CDT147-601 NO DIP-18 | CDT147-601.pdf |