창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDV30EK330FO3F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Mica, Standard Dipped | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | * | |
| 표준 포장 | 11 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDV30EK330FO3F | |
| 관련 링크 | CDV30EK3, CDV30EK330FO3F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF2010JT180K | RES SMD 180K OHM 5% 3/4W 2010 | RMCF2010JT180K.pdf | |
| A110LR09C00GM | RF TXRX MODULE ISM<1GHZ U.FL ANT | A110LR09C00GM.pdf | ||
![]() | MC-146 32.768 | MC-146 32.768 epsn SMD or Through Hole | MC-146 32.768.pdf | |
![]() | MC74HC4051ADR2 | MC74HC4051ADR2 ON SOP16 | MC74HC4051ADR2.pdf | |
![]() | F7 | F7 ORIGINAL SC70 | F7.pdf | |
![]() | TMP2201A | TMP2201A SAM QFP | TMP2201A.pdf | |
![]() | UC285TDTR-1G3 | UC285TDTR-1G3 TI SMD or Through Hole | UC285TDTR-1G3.pdf | |
![]() | SP6019S8RG | SP6019S8RG SYNCPOWER SOP-8P | SP6019S8RG.pdf | |
![]() | PM731-PI-BD-P | PM731-PI-BD-P PMC BGA | PM731-PI-BD-P.pdf | |
![]() | LAP02TBR56K | LAP02TBR56K TAIYO DIP | LAP02TBR56K.pdf | |
![]() | MAX383BCSE | MAX383BCSE MAXIM SOIC | MAX383BCSE.pdf | |
![]() | NCPA2805D | NCPA2805D Roswin SMD or Through Hole | NCPA2805D.pdf |