창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CDV30EH360FO3F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Mica, Standard Dipped | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | * | |
표준 포장 | 13 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CDV30EH360FO3F | |
관련 링크 | CDV30EH3, CDV30EH360FO3F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | SQCAEM510FAJWE | 51pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM510FAJWE.pdf | |
![]() | UCC28C44DG4 | Converter Offline Forward Topology Up to 1MHz 8-SOIC | UCC28C44DG4.pdf | |
![]() | 3314J-1-303E | 3314J-1-303E BOURN SMD or Through Hole | 3314J-1-303E.pdf | |
![]() | RFH1S70N03(SM) | RFH1S70N03(SM) infineon SMD or Through Hole | RFH1S70N03(SM).pdf | |
![]() | FL2500046 | FL2500046 ORIGINAL SMD or Through Hole | FL2500046.pdf | |
![]() | UA78L05ACLPRE3 | UA78L05ACLPRE3 TI SMD or Through Hole | UA78L05ACLPRE3.pdf | |
![]() | PB01AP-8A-202 | PB01AP-8A-202 MIT DIP-5 | PB01AP-8A-202.pdf | |
![]() | LXT9819DSF6 | LXT9819DSF6 NEC NULL | LXT9819DSF6.pdf | |
![]() | LP3874EMP-2.5(LHFB) | LP3874EMP-2.5(LHFB) NS TO2234 | LP3874EMP-2.5(LHFB).pdf | |
![]() | MCR006YZPD20R0 | MCR006YZPD20R0 ROHM SMD | MCR006YZPD20R0.pdf | |
![]() | TMS320C6416TBZLZ6 | TMS320C6416TBZLZ6 TI FCBGA532 | TMS320C6416TBZLZ6.pdf | |
![]() | TSTP1243 | TSTP1243 cx SMD or Through Hole | TSTP1243.pdf |