창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDV30EH360FO3F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Mica, Standard Dipped | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | * | |
| 표준 포장 | 13 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDV30EH360FO3F | |
| 관련 링크 | CDV30EH3, CDV30EH360FO3F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 402F25011CKR | 25MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F25011CKR.pdf | |
![]() | 1N5818-B | 1N5818-B ORIGINAL DO-41 | 1N5818-B.pdf | |
![]() | 1008CS-390XMBC | 1008CS-390XMBC COILCRAFT SMD or Through Hole | 1008CS-390XMBC.pdf | |
![]() | IPP057N08N3 | IPP057N08N3 ORIGINAL SMD or Through Hole | IPP057N08N3.pdf | |
![]() | TESVFC1C106M12R | TESVFC1C106M12R NEC C | TESVFC1C106M12R.pdf | |
![]() | MG82061 | MG82061 NVIDIA DIP | MG82061.pdf | |
![]() | 4295M10K | 4295M10K TYCO SMD or Through Hole | 4295M10K.pdf | |
![]() | CT0603CSF-27N | CT0603CSF-27N CENTRAL SMD or Through Hole | CT0603CSF-27N.pdf |